失效和故障分析

產品故障可導致金錢、時間和品牌聲譽上而出高昂的代價。然而，隨著技術的進步和客戶期望的增加，故障風險同時亦增加。

當涉及安全相關組件時，潛在的損壞仍將更大。回收事故會造成永久性的損害，因此在產品上市前，請務必先找出問題並加以解決。

SGS 是全球製造商建立的合作夥伴。我們提供一系列的損壞和故障分析服務，包括電子和材料（聚合物、複合材料和金屬）的故障，以及品質保證和發行測試。報告是根據 VDI 準則 3822所發佈。

我們也提供研發支援，積極參與新測試分析程序的開發和預防。

憑藉廣泛專業技能，可用於複雜根本原因分析的眾多不同分析測試和技術。我們最先進的實驗室配備齊全，能夠進行任何或所有的測試。我們將與您合作，根據您的產品、預算和時間範圍擬定專屬的日程表。

我們的損壞和故障分析服務包括：

• 準備、金屬學、金相學（微觀結構評估、薄截面、顯微鏡部分）
• 地形和材料診斷：
  
  • 光學顯微鏡和數碼顯微鏡
  • 掃描式電子顯微鏡（SEM/ESEM/HREM/EDX）
  • 聚焦離子束（FIB）
  • 穿透式電子顯微鏡（TEM）
  • 原子力顯微鏡（AFM）
  • X-Ray 層厚度
  • 使用藍光掃描器和光度法（GOM）進行幾何測量
• 表面分析：
  
  • 飛行時間次要離子質譜法（TOF-SIMS）
  • 二級離子質譜法（D-SIMS）
  • X 光激發式光電光譜儀（XPS）
  • 螺旋電子分光光度法（AES）
• 無損測試（NDT）：
  
  • 在 3D 電腦斷層掃描之後對數據進行評估
  • 超音波測試和掃描聲學顯微鏡（SAM）
• 化學分析：
  
  • 化學材料分析（ICP-OES，ICP-MS）
  • 氣液層析法 (GC) 帶有不同偵測（例如 MS ）
  • 高效液相層析法（HPLC）
  • 離子色譜法（IC）
• 聚合物熱分析：
  
  • 紅外光譜（FT-IR/ATR FT-IR/IR 顯微鏡）
  • 熱力分析（TGA）
  • 示差掃描熱分析 (DSC)
  • Vicat 軟化溫度
  • 動態機械分析（DMA）
  • 凝膠滲透色譜法（GPC）
• 電子實驗室測試：
  
  • 網路分析，時間解析信號分析（5GS），曲線追蹤
  • 微歐姆測量（乾燥回路），LCR 測量
  • 半導體測試（防振分析（SRP），OBIRCH）
  • Halt（高加速使用壽命測試）和 Hass（高加速應力螢幕）：設備在製造過程中接受熱力和機械測試，以找出電子組件或次組件的預設值和弱點
• 機械 - 技術測試：
  
  • 拉伸和彎曲測試 / 衝擊試驗
  • 層分離力
  • 微小及微硬度（例如 shore，IRHD，Vickers，Rockwell，Brinell，Barcol 等）

測試按照國際標準執行，包括 ASTM、 ISO、 EN DIN、 PV、 IPC 等。

為何選擇 SGS 損壞和故障分析服務？

我們是世界領先的測試和驗證公司，在全球各地擁有實驗室、測試人員和行業專家。我們是損壞和故障分析服務的合作夥伴，與製造商合作，並於世界各地安全成功地將他們的產品推出市場。